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China acelera su carrera por construir una cadena de suministro de semiconductores capaz de sostener el desarrollo de inteligencia artificial sin depender de proveedores extranjeros.
En medio de las tensiones tecnológicas y comerciales con Estados Unidos, el gigante asiático prepara una expansión histórica de sus inversiones en chips, memorias y equipos de fabricación.
Goldman Sachs calcula que el desembolso de la industria china de semiconductores alcanzará los u$s 82.233 millones en 2030, frente a los u$s 45.700 millones registrados en 2025.
El banco espera aumentos anuales de entre 10% y 15% durante los próximos cinco años, impulsados por la IA generativa, la política de autosuficiencia tecnológica y la necesidad de asegurar proveedores locales.
El cambio respecto de las previsiones anteriores también refleja la magnitud de la apuesta. Goldman elevó sus estimaciones de inversión en 15% para 2026, 32% para 2027, 51% para 2028, 64% para 2029 y 79% para 2030 frente a las proyecciones que había publicado en agosto de 2025.
Ese último porcentaje no significa que la inversión vaya a crecer 79% entre 2026 y 2030, sino que la nueva previsión para 2030 es 79% superior a la anterior.
La IA acelera la carrera tecnológica
La inteligencia artificial aparece como el principal motor de esta ola de inversión. Entrenar y ejecutar modelos cada vez más complejos requiere procesadores avanzados, memorias de alto ancho de banda, nuevas técnicas de empaquetado y sistemas capaces de conectar miles de chips.
Según Goldman Sachs, la cadena china está avanzando desde tecnologías relativamente maduras hacia equipos y componentes más sofisticados. En maquinaria para fabricar semiconductores, por ejemplo, el desarrollo local comenzó a extenderse desde las herramientas de grabado y deposición hacia implantadores de iones, sistemas de inspección, equipos de metrología y modelos destinados a procesos más avanzados.
También se observan progresos en fundición, empaquetado avanzado, diseño electrónico y memorias. En este último segmento, el objetivo es migrar desde LPDDR4 y LPDDR4X hacia LPDDR6, además de avanzar en la producción de HBM3 y HBM3E, fundamentales para la infraestructura de IA.
Goldman menciona como ejemplo la evolución de los supernodos de Huawei. Estos sistemas pasarían de conectar 384 chips de IA en 2025 a 1.024 durante 2026, 8.192 hacia el cuarto trimestre de este año y 15.488 a finales de 2027.
La expansión de capacidad y el aumento de la complejidad tecnológica requieren más capital por cada circuito integrado producido. Por eso el banco espera que las fundiciones y los fabricantes de memorias concentren entre 80% y 85% de toda la inversión china en semiconductores durante los próximos años.
El objetivo de China: depender cada vez menos del exterior
La búsqueda de una cadena local no responde únicamente a la demanda de IA. También busca reducir la exposición de China a restricciones comerciales, sanciones y eventuales interrupciones en el acceso a tecnología extranjera.
A esto se suma la estrategia denominada “local for local”. Según Goldman, distintas compañías están diversificando sus proveedores y desarrollando producción dentro de China para abastecer al mercado local y reducir riesgos cambiarios, sanitarios y geopolíticos.
El tamaño del mercado ofrece un incentivo adicional: China representa alrededor de 30% del consumo mundial de semiconductores.
Además, cuenta con fabricantes de peso global en sectores como teléfonos inteligentes, computadoras, televisores y vehículos eléctricos, entre ellos Huawei, Xiaomi, Lenovo, TCL, BYD y Geely.
Goldman sostiene que la sustitución local también puede acelerarse porque la expansión global de la inteligencia artificial está ocupando buena parte de la capacidad más avanzada de los grandes proveedores internacionales. Esto deja espacio para que las empresas chinas ganen participación en chips convencionales y otros productos menos sofisticados.
Los resultados ya comienzan a reflejarse en las cantidades fabricadas. La autosuficiencia china medida por volumen de circuitos integrados llegó a 70% en junio de 2026, frente a apenas 38% en enero de 2010.
Sin embargo, el informe introduce una distinción decisiva: China consiguió cerrar una parte importante de la brecha en volumen, pero no todavía la brecha en valor y sofisticación tecnológica.
La dependencia en chips avanzados continuará
La diferencia queda especialmente expuesta en los semiconductores de 7 nanómetros o menos, necesarios para procesadores de alto rendimiento e inteligencia artificial.
Goldman proyecta que la demanda china de obleas fabricadas con esos nodos crecerá a una tasa anual compuesta de 17% entre 2025 y 2035, desde 127.000 hasta 619.000 obleas mensuales.
La oferta doméstica avanzaría mucho más rápido: aumentaría a una tasa anual de 46% y llegaría a 410.000 obleas mensuales hacia 2035, frente a solamente 10.000 en 2025.
De cumplirse esas previsiones, el déficit entre la oferta local y la demanda bajaría desde 92% en 2025 hasta 34% en 2035. Es decir, incluso después de una década de fuerte inversión, China todavía necesitaría importar o conseguir en el exterior aproximadamente un tercio de los chips avanzados que demande.
SMIC sería el principal motor de esa expansión. Goldman supone que su capacidad crecerá con fuerza y que su rendimiento productivo, la proporción de chips utilizables obtenida de cada oblea, mejorará desde 23% en 2026 hasta 50% en 2030 y 75% en 2035.
La velocidad de esa mejora será determinante. Aumentar la capacidad instalada no garantiza por sí solo una mayor producción efectiva si las compañías no consiguen elevar los rendimientos y reducir la cantidad de chips defectuosos.
Quiénes pueden ganar con la ola de inversión
La carrera china abre oportunidades tanto para compañías locales como para proveedores internacionales. Goldman estima que el mercado de equipos para fabricar obleas alcanzará los u$s 53.000 millones en China durante 2027, con un crecimiento anual de 20%.
El país concentraría entre 29% y 31% del gasto mundial en esos equipos entre 2026 y 2028, frente a 22% en 2022. Mientras China no pueda reemplazar determinadas tecnologías, una parte de la inversión seguirá llegando a fabricantes globales.
El banco sostiene una visión favorable sobre compañías internacionales expuestas al ciclo de inversión en semiconductores, aunque con distintos riesgos. Entre las empresas mencionadas aparecen ASML, ASM International y BESI.
Sin embargo, los fabricantes domésticos ganarían participación progresivamente. Goldman proyecta que los proveedores chinos pasarán de representar 31% del mercado local de equipos en 2026 a 34% en 2027 y 39% en 2028.
La expansión incluye empresas vinculadas con equipos de fabricación, fundiciones, diseño electrónico, empaquetado avanzado y memorias. Entre los actores chinos analizados por el banco aparecen SMIC, Hua Hong, Naura, AMEC y Empyrean.
La principal apuesta de Goldman Sachs
Dentro de este proceso, Goldman inició la cobertura de CXMT, el principal fabricante chino de memorias DRAM, con recomendación de comprar y un precio objetivo a 12 meses de 129 yuanes.
La tesis se apoya en el crecimiento de la demanda de memorias para infraestructura de IA, la ampliación de capacidad, la diversificación de proveedores por parte de los clientes y el avance de la compañía hacia las memorias HBM.
Goldman proyecta que la capacidad de CXMT superará las 665.000 obleas mensuales en 2030, más del doble que en 2026. Además, calcula que su oferta convencional de DRAM llegará en 2028 a un volumen equivalente a 41% del suministro de Samsung y 50% del de SK Hynix.
La compañía también podría abastecer alrededor de 50% de la demanda china de DRAM en 2028. Su participación en el mercado de memorias destinadas a IA aumentaría conforme avance la producción de HBM, cuya contribución a los ingresos pasaría de 2% en 2026 a 27% en 2030.
Las proyecciones financieras son particularmente ambiciosas. Goldman espera que los ingresos de CXMT aumenten desde 61.799 millones de yuanes en 2025 hasta 1,37 billones de yuanes en 2030. En el mismo período, el margen bruto subiría desde 41% hasta 82% y la ganancia neta alcanzaría 744.511 millones de yuanes.
La valuación depende, por lo tanto, de que se mantengan los precios elevados de las memorias, continúe el crecimiento de la IA y la compañía consiga expandir capacidad y desarrollar productos más sofisticados sin nuevas restricciones geopolíticas.
El gran cuello de botella
Pese a la magnitud de la inversión, Goldman identifica una carencia central: la litografía. Se trata del proceso que permite imprimir circuitos extremadamente pequeños sobre las obleas y avanzar hacia nodos tecnológicos más sofisticados.
China todavía depende de equipos extranjeros en este segmento y mantiene una brecha considerable de investigación y desarrollo frente a los líderes globales. Las restricciones al acceso a máquinas avanzadas limitan su capacidad de competir en los procesos de fabricación más exigentes.
Por eso, el banco advierte que la autosuficiencia por volumen no equivale a una independencia tecnológica plena. El país puede fabricar una proporción creciente de los chips que consume, pero todavía necesita proveedores externos para acceder a equipos y componentes de mayor valor.
Los riesgos no terminan allí. Goldman también señala la posibilidad de que una demanda de IA inferior a la prevista debilite el precio de las memorias, que la competencia internacional se intensifique o que nuevas restricciones geopolíticas impidan a clientes globales comprar productos chinos.
La carrera de China, por lo tanto, combina una escala de inversión difícil de ignorar con un desafío tecnológico todavía abierto.
El país puede duplicar su capacidad, ganar participación en equipos y reducir con rapidez el déficit de chips avanzados. Pero, según las propias estimaciones de Goldman Sachs, ni siquiera un desembolso anual de u$s 82.000 millones sería suficiente para eliminar completamente su dependencia externa durante la próxima década.
