Las empresas estadounidenses colocaron bonos con grado de inversión por u$s 1,7 billones en 2025, una cifra cercana al récord, impulsada por una fuerte ola de endeudamiento para financiar infraestructura de inteligencia artificial, lo que reavivó las advertencias sobre un posible exceso de deuda.
La emisión de este año -que se aproxima a los u$s 1,8 billones colocados en 2020, cuando las compañías se apresuraron a reforzar sus finanzas durante la pandemia de Covid- se dio en un contexto en el que las empresas aprovecharon costos de financiamiento relativamente bajos para refinanciar pasivos.
Sin embargo, las colocaciones de deuda, seguidas por la asociación del mercado financiero Sifma hasta fines de noviembre, también reflejan un auge del endeudamiento vinculado a la IA. Grandes grupos tecnológicos como Meta, Alphabet, Amazon y Oracle recurrieron a los mercados de bonos para financiar centros de datos y los sistemas energéticos necesarios para operarlos.
El endeudamiento asociado a la IA representa actualmente alrededor del 30% de la emisión neta de bonos con grado de inversión, según Goldman Sachs, y se espera que continúe creciendo en 2026, pese a las preocupaciones por el nivel de deuda que están asumiendo los grandes proveedores de infraestructura tecnológica de gran escala.
“Esto es solo la punta del iceberg”, afirmó Erin Spalsbury, responsable de bonos con grado de inversión en Estados Unidos en Insight Investment. “Es muy seguro decir que habrá más emisiones el año próximo. El mercado se está preparando para eso”.
Durante el verano, los costos de endeudamiento corporativo cayeron a su nivel más bajo en relación con los bonos del Tesoro de Estados Unidos desde fines del siglo pasado, a medida que se aliviaban las tensiones comerciales y repuntaban los activos de mayor riesgo. El sobrecosto que pagan las empresas con mejor calificación llegó a reducirse hasta 0,74 puntos porcentuales por encima de la deuda pública.
Desde entonces, ese diferencial aumentó levemente y se ubicó apenas por encima de 0,8 puntos porcentuales, a medida que los inversores reaccionaron a lo que fue calificado como una avalancha de emisiones vinculadas a la IA.
Las dudas sobre el desajuste entre el endeudamiento destinado a la IA y los ingresos actuales —por ejemplo, en los resultados trimestrales de Oracle, donde la facturación quedó por debajo de lo esperado y el gasto en centros de datos superó las previsiones— provocaron ventas masivas tanto en acciones como en deuda del sector tecnológico.
Los inversores consideran que la emisión de 2026 probablemente supere el récord del período del Covid y ejerza una presión adicional al alza sobre los costos de financiamiento de las empresas.
Las colocaciones de deuda del próximo año no estarán impulsadas únicamente por la expansión de la IA —aunque JPMorgan estima que ese sector necesitará endeudarse por u$s 1,5 billones hacia 2030.
Más de u$s 1 billón en deuda vence en cada uno de los próximos tres años, lo que obligará a realizar grandes operaciones de refinanciación, según Dan Mead, jefe del área de colocaciones de bonos con grado de inversión en Bank of America. Además, una agenda cargada de fusiones y adquisiciones también debería derivar en fuertes emisiones de bonos para financiar compras.
“Esperamos un 2026 igualmente intenso, con el potencial de convertirse en el mayor año de emisión de bonos con grado de inversión de la historia”, señaló Mead.
Los costos de financiamiento de las empresas con mejor calificación por encima de los bonos del Tesoro podrían subir entre 0,2 y 0,3 puntos porcentuales el próximo año, estimó Hans Mikkelsen, estratega de crédito en Estados Unidos de TD Securities, a medida que el aumento de la oferta ponga a prueba el apetito de los inversores por deuda corporativa estadounidense.
En un informe separado, Mikkelsen advirtió que el volumen de financiamiento que necesitará el sector tecnológico el año próximo es tan elevado que las compañías de seguros de vida -grandes compradoras de bonos de largo plazo-podrían superar sus límites internos de exposición a un solo emisor.
Algunos inversores ya comenzaron a cubrirse frente al riesgo de que el auge de la IA derive en una crisis crediticia, si los retornos no llegan con la rapidez suficiente para justificar el salto del endeudamiento.
Las operaciones con seguros contra incumplimiento crediticio, instrumentos financieros que pagan en caso de cesación de pagos de una empresa, se dispararon en los últimos meses para los principales emisores tecnológicos. Los seguros asociados a la deuda de Oracle alcanzaron a comienzos de este mes su nivel más alto desde 2009.
Según datos de la cámara de compensación DTCC, el volumen de operaciones de estos instrumentos vinculados a un puñado de grandes grupos tecnológicos de Estados Unidos aumentó alrededor de 90% desde comienzos de septiembre.