Samsung Electronics, el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, anunció hoy que colaborará con sus máximos rivales Intel y TSMC para desarrollar láminas de silicona -que sirven de base a los microprocesadores- de mayor tamaño que las empleadas en la actualidad.

La empresa surcoreana indicó en un comunicado que trabajará con la estadounidense Intel -el mayor fabricante de semiconductores del mundo- y la taiwanesa TSMC -el mayor fabricante global de chips por contrato del mundo- para facilitar el paso a nuevos estándares de fabricación.

De este modo, pretenden abandonar las láminas de silicona actuales, de 300 milímetros, en favor de discos de 450 milímetros, que tendrían capacidad para albergar más del doble de chips.

Samsung apuntó que los trabajos entre las tres empresas producirían su primera línea piloto operativa en el 2012.

Los principales fabricantes de microprocesadores han estado experimentando con el traslado a láminas de silicona del tamaño aproximado de una pizza, para intentar aumentar su participación de mercado, al tiempo que crece la demanda por aparatos móviles, como el iPod de Apple.

Intel y TSMC defienden la necesidad de pasar a las láminas de 450 mm en torno al 2012.

Ante esa perspectiva, el sector, desde los fabricantes de semiconductores hasta las empresas que fabrican sus equipos, necesitan ponerse de acuerdo en la forma de proceder a ese cambio.

Las tres compañías piensan colaborar con toda la industria de los semiconductores a través de la Iniciativa Internacional de Fabricación Sematech para establecer estándares comunes.

El costo es uno de los principales obstáculos. Construir una fábrica diseñada para fabricar chips en esos nuevos discos podría costar u$s 10.000 millones o más, casi el triple del precio de una planta para los modelos actualmente en uso, según los analistas.